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蚀刻显影

1、蚀刻:利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。 2、曝光:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上。 3、显影:通过碱液作用,将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。

线路板制作工序几个制作步骤,先曝光 也就是将所需线路图形通过菲林转移到板面干膜上; 在显影 去除掉未被曝光的干膜,经过蚀刻也就是将不需要的铜蚀刻掉,再经过腿模得到想要的线路图形。

蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。 工艺流程 1、来料检验当接到客户需要加工的工件时,首先我们要经...

曝光、显影、蚀刻这些术语说的是在使用感光油墨来制作标牌流程中的某些环节。感光油墨是一种对紫外线敏感的抗蚀刻介质,其使用步骤类似于传统相纸冲洗照片的过程,最终在金属介质上形成保护膜。而蚀刻就是利用化学或者电化学的方式对金属进行有...

流程是这样的: 压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜,线路就出来了 。 曝光时为了让干膜聚合,显影是将没有通过曝光聚合的干膜去除,裸露出低铜。

说的都对~~ PCB有2种曝光 1.内层蚀刻: 2.外层蚀刻: 这2个用的底片一个为正片一个为负片,正好相反。内层蚀刻是正片,外层用的负片

氧化锡/铟氧化锡蚀刻剂TE-100 是应用于微电子行业的氧化锡/铟氧化锡层的选择性蚀刻剂,可高效的对陶瓷,绝缘层,半导体和多种金属底层上的氧化锡/铟氧化锡沉淀膜进行蚀刻,具有边界清晰,蚀刻速度可控的特性,与正负性光刻胶良好兼容。TE-100 不...

答:错了一点。单面板:酸洗磨板---涂布--烘干---曝光--- 显影--(镀镍板要镀镍)--脱膜--蚀刻,然后下一步是防焊--白字。。。

最主要的区别就是正胶经曝光显影后可溶与显影液;负胶经曝光显影后不溶与显影液同样一块mask,正胶和负胶曝光显影后图形是相反的。

蚀刻时间短了。还没蚀刻到规定要求就停止了。当然这和你的蚀刻药水新旧程度,当时气温高低......。所有影响这蚀刻速度的因素都有关。

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