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蚀刻显影

1、蚀刻:利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。 2、曝光:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上。 3、显影:通过碱液作用,将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。

线路板制作工序几个制作步骤,先曝光 也就是将所需线路图形通过菲林转移到板面干膜上; 在显影 去除掉未被曝光的干膜,经过蚀刻也就是将不需要的铜蚀刻掉,再经过腿模得到想要的线路图形。

曝光、显影、蚀刻这些术语说的是在使用感光油墨来制作标牌流程中的某些环节。感光油墨是一种对紫外线敏感的抗蚀刻介质,其使用步骤类似于传统相纸冲洗照片的过程,最终在金属介质上形成保护膜。而蚀刻就是利用化学或者电化学的方式对金属进行有...

说的都对~~ PCB有2种曝光 1.内层蚀刻: 2.外层蚀刻: 这2个用的底片一个为正片一个为负片,正好相反。内层蚀刻是正片,外层用的负片

建议来现场学xi金属的曝光显影蚀刻技shu,因为整个生产环节中细节较多,理论上的学习很难保证对操作要点的掌握和细节的体会。

流程是这样的: 压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜,线路就出来了 。 曝光时为了让干膜聚合,显影是将没有通过曝光聚合的干膜去除,裸露出低铜。

其实此类蚀刻工艺没有必要购置太多的设备,不知道你准备蚀刻的工件数量有多大,工件尺寸通常是多大尺寸?什么材质?蚀刻后需要上漆还是做旧处理?可以把你的想法详细的描述一下。

主要的过程是:干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜…… 干膜:在基板(表面是铜)上压覆干膜,有的是采用湿膜(即油墨),湿膜是涂布上去的,因为油墨有粘性,所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜,都是感紫外光的材质。 曝光——设备是带UV光源的曝光机...

你说的退膜、蚀刻、显影槽生产作业时的泡沫量很大,需要人工去添加消泡剂,对生产出来的PCB板有品质上的影响,我了解到深圳天行健生产的全自动破泡机可以替代消泡剂来处理泡沫

产生的泡沫是一个皂化反应,生成物具有较强的湿润性所以会形成泡沫。 建议使用消泡剂,市场上有销售的。

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