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晶圆

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅...

晶圆:是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸...

1. Wafer Probe晶圆针测工序 2. waferballing process晶圆球状化工艺 3. bonded wafer已粘接晶圆 4. cassette, wafer晶圆匣 5. tray, wafer晶圆承载器 6. wafer tray晶圆承载器 7. wafer cassette晶圆匣 8. wafer acceptance (WAT)晶圆验收测试...

硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

帮你找的答案: 世界选择圆型,自然是有其必然性的. 看看其后的成本问题就很清楚了. 之所以晶圆都做成圆形,主要的是考虑单位面积利用率和生产问题. 首先硅锭被"拉"出来的时候就一定是圆的,几乎不可能直接获得方的硅锭,除非将圆的硅锭切削成方的,...

晶圆是微电子产业的行业术语之一。 高纯度的硅(纯度,99.99.....99,小数点后面9-11个9),一般被做成直径6英寸,8英寸或者12英寸的圆柱形棒。 集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形),然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把...

呵呵,这个我懂啊~ wafer 又称晶圆,是单晶硅,然后拉成硅柱,切成硅片,在上面用化学的方法,把设计好的电路版图刻上去,然后才能做成芯片的~~什么地位?是所有芯片 包括cpu 的基础,源头啊~

本概况晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构 晶圆,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉...

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高

晶圆(WAFER):多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格,近来已经发展出16英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产同规格的IC就多,可有效降低IC成本。 ...

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